AMD Zen5 CPU首曝，牙膏挤爆性能猛增40%，性能大幅提升
拿最近几年举例，21 年 10 月发布 12 代酷睿、22 年 9 月 13 代、23 年 10 月 14 代……
甭管是否挤牙膏，总之主打一个一年一换代，准时且从不缺席。
作为对比，AMD 在更新时间方面可就没这样的好习惯。
20 年 10 月 Zen3 锐龙 5000 系面世，随后直接跳过了桌面端锐龙 6000 系，直到两年后的 22 年 8 月才推出 Zen4 锐龙 7000 系。
眼看又过去了整整一年多时间，根据 AMD 产品线路图，今年的 Zen5 系列 CPU 想必也已经在路上了。
Zen4 锐龙 7000 系作为 AMD 全新 AM5 接口平台下首代产品，相较 Zen3 其出色的单核性能和综合性能提升我们有目共睹。
苏妈当时承诺：将坚持对 AM5 接口平台的长期支持，让它至少能用到 2025 年。
不出意外的话 Zen5 会继续采用 AM5 接口，继承 AM4 时期一块主板传三代的低成本升级特点。
并且，在经过近两年打磨后，新一代 Zen5 CPU 能有怎样表现也就更让人期待起来。
说啥来啥，小忆最近就在外媒透露的 AMD 货运清单中见到了它们身影。
来源：@harukaze5719
从这次泄露的货运清单来看，AMD 将带来代号为 Granite Ridge 的桌面版与 Strix Point 移动版 CPU。
关于 Zen5，目前官方其实并没有公布太多消息，包括命名。
小忆认为，桌面版为避免与现有 8000 APU 冲突，大概率会取名为锐龙 9000。
来源：@Momomo_US
而货运清单中则至少显示了两款桌面型号，分别是一颗 105W TDP 6 核 12 线程与一颗 170W TDP 8 核 16 线程 CPU，正好对应锐龙 9000 R5 与 R7。
好消息：依然是全大核；坏消息：核心数量 0 提升。
@Momomo_US 透露，Zen5 可能还存在一颗将 16 个核心放入单 CCD 中的型号，旗舰 2 个 CCD 也就意味着最高可做到 32 核 64 线程。
如果消息属实，这将是 AMD 消费级桌面 CPU 首次突破到 32 核心！
具体性能提升方面，虽然主流 R5 与 R7 核心数量没啥变化，但最近国外知名硬件爆料者 @Kepler_L2 透露：
AMD 将对 Zen5 进行重大改进，在 SPEC（标准性能评估公司）的基准测试中，Zen5 相较 Zen4 单核性能提升高达 40%+。
来源：@Kepler_L2
只是他并没有说明这个提升是「平均」还是「至高」。
若单核性能实现平均 40%+ 飞跃，这将直接堪比初代 Zen 架构的提升水平，那还不轻松将 Intel 14 代酷睿甚至是下一代桌面 Ultra 斩于马下？
当然，目前测试仅为 Zen5 早期样品，结果可能不具备太高参考价值，咱们理性看待即可。
至于代号为 Strix Point 的移动版 CPU，则会采用 Zen5 + Zen5c 混合架构。
这与 Intel 的「大小核」又有明显不同，准确来说 Zen5c 只是频率更低、缓存更小的 Zen5大核。
咱们可以把 AMD Zen5 + Zen5c理解为「大中核」架构，相同操作已经在 Zen4c 上见识过了。
另外，根据 AMD 此前公布的 RDAN GPU 线路图推测，今年的 Zen5 CPU 将内置新一代 RDAN 3+ 核心显卡，核显性能有望进一步提升。
话说回来，以上爆料都没有经过 AMD 官方确认，因此最终产品或许还存在不少变动，咱们一切还是以官方为准。
时间节点方面，下个月底的台北电脑展指不定就能看到 AMD 公布 Zen5 相关信息，但具体发布日期大概要等到今年第三、四季度了！
