AMD Zen 6曝光：将采用带宽更高的2.5D互连技术，为您带来前所未有的性能提升

AMD正积极研发下一代Zen 6架构，内部研发代号为"Medusa"(美杜莎)。据最新消息透露，Zen 6的消费级CPU将采用创新的2.5D chiplet设计，大幅提升互连技术性能。这种设计可实现更高的芯片间带宽，使Zen6的Core Complex Die(CCD)与输入输出Die(IOD)之间的通信速度更快，AMD的研发实力再次得到肯定。

Zen 6架构首次曝光采用高性能2.5D互连技术。此外消息还指出Ryzen Zen6台式机将不会采用在IOD上堆叠CCD的设计，因为成本较高。AMD可能会在未来尝试这种设计，类似于Ryzen 5000芯片上的3DV-Cache堆叠技术，并计划在Ryzen 7000系列产品中进一步成熟应用。

据此前信息AMD Zen6的核心架构代号为"Morpheus'，预计将于2025-2026年推出。